| GD212S 高细密固晶机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥450ms 精准模式：UPH3~8K/h 标准模式：UPH10~15K/h （现实产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | 精准模式：±10um 标准模式：±20um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±1° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 精准模式：0.2*0.2-5*5mm 标准模式：0.2*0.2-9*9mm | ||||||||
| 适用支架尺寸 | L：120-300mm W：50-120mm | ||||||||
| 装备外型尺寸（L*W*H） | 1277（正面长）*1838侧面纵深)*2150(高度)mm | ||||||||
| GD212S 高细密固晶机 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥450ms 精准模式：UPH3~8K/h 标准模式：UPH10~15K/h （现实产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | 精准模式：±10um 标准模式：±20um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±1° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 精准模式：0.2*0.2-5*5mm 标准模式：0.2*0.2-9*9mm | ||||||||
| 适用支架尺寸 | L：120-300mm W：50-120mm | ||||||||
| 装备外型尺寸（L*W*H） | 1277（正面长）*1838侧面纵深)*2150(高度)mm | ||||||||